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BGA返修台、BGA返修设备、BGA辅料、SMT设备、BGA返修站

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BGA返修台厂家.华凯迪BGA返修台、SMT设备、bga焊接
深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）　　联系人：严生（销售工程师）　　电话：13823667493　　QQ：350651466　地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼1.概述　　KID-R600是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类　　封装形式芯片的返修工作站。　　2．产品描述　　2．1产品特点　　●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊　　接和自动拆焊功能；　　●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合　　加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大　　 		2010-11-23
华凯迪BGA返修台，专业生产BGA返修设备SMT设备，BGA
深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）联系人：严生（销售工程师）电话：138 2366 7493QQ：350 651 466地址：深圳市宝安区1.产品概述KID-R 4 50是一款由仪表控制的BGA热风返修工作台， 主要用于电脑的南北桥， 显卡，手机， 数码相机， 投影仪，游戏机内各类芯片的维修。2．产品描述2．1产品特点●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温 		2010-11-05
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