深圳市华凯迪科技有限公司(BGA返修台厂家)
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1.产品概述
KID-R460是一款装有工控电脑和激光对位的BGA返修台,主要用于电脑的南北桥,显卡,手机,数码相机,投影仪,游戏机内各类芯片的维修。
2.产品描述
2.1产品特点
●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接
过程;
●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC 控制,实时温度
曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;
●高清触摸屏幕,操作、观看方便直观;
●工控电脑可海量存储温度设定曲线,在触摸屏上即可进行
曲线分析,支持中英文输入;
●可外接鼠标,方便操作;
●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒
温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部
下沉;
●强力横流风扇,快速致冷下加热区;
● 多功能PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,同时适用异性
板安装定位;
●手持式真空吸笔便于吸走BGA;●配有多种不同尺寸合金
热风喷咀,易于更换,可根据实际要求专门定制;
●配有激光对位装置,使PCB安装定位更加方便快捷;
●可升级为自学习,自动生成设定温度曲线,不熟练者也可
轻松使用
●具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;